錫球與助焊劑 關係

錫球與助焊劑在半導體封裝（如 BGA、CSP）與焊接製程中，是「載體、固定與化學清潔」的密切關係：
1. 植球與黏合作用（物理固定）
• 暫時黏合：在進行「植球」或迴焊（reflow）前，必須先在封裝載板（Substrate）的電極上塗布助焊劑（Flux 或球型助焊劑 / Ball Attach Flux）。
• 定位：助焊劑具有黏性，能將微小的錫球暫時吸附並固定在正確的格狀電極位置上，防止在運送或進爐前
位移。

2. 去除氧化膜與潤濕（化學清潔）
• 清除表面氧化：錫球與基板焊墊在接觸前，表面常有一層微小的金屬氧化物。助焊劑中的活性劑（Activator）會在加熱時去除這些氧化層，讓底層金屬裸露出來。
• 防止二次氧化與促進潤濕：助焊劑中的樹脂（松香）會在高溫下形成保護膜，隔絕氧氣與水氣，使熔融後　　
　的錫球能順暢地「潤濕（Wetting）」並擴散到焊墊上，形成良好的金屬接合。

3. 常見的製程互動與問題
• 助焊劑過量或不足：
• 若助焊劑塗得不均勻或過多，迴焊時錫球容易浮動、偏移，甚至產生殘留氣孔或錫珠（Solder Ball /
　錫球飛濺不良）。
• 若助焊劑活性失效（如暴露在空氣中過久），熔融的錫球無法順利與基板結合，容易凝成小球或造成空
　焊、假焊。
• 介金屬化合物（IMC）形成：助焊劑的化學成分與熱處理條件會直接影響錫球與底層金屬（如 Ni-Au 基
　板）融合時所產生的介金屬化合物厚度與結構，進而決定焊點的機械強度與抗熱疲勞壽命。

４．需注意助焊劑的溫度特性在與錫球的特性曲線搭配